發(fā)布時間：2019-05-21 16:44:12 責任編輯：www.cctwt.com閱讀：1401
近日，手機數(shù)碼圈出來一個新聞，5月9日XYZONE的樓斌在微博發(fā)布了一個拆機視頻，曝光了魅族旗艦機型16S的SOC模塊未封膠底部填充膠。此事得到手機數(shù)碼愛好圈廣大吃瓜群眾的強烈圍觀，并且戰(zhàn)火迅速漫延至小米手機，因為經(jīng)網(wǎng)友對各大品牌的旗艦機型拆解后發(fā)現(xiàn)小米9的SOC模塊也未封膠，而iPhone XS Max、vivo X27、iQOO、魅族16S、華為P30 pro均有封膠。
這到底說明了什么問題呢？是魅族和小米偷工減料壓縮成本呢？還是出于對自家產(chǎn)品質(zhì)量迷之自信覺得無須封膠？對此問題，瓜友們也是一臉懵逼的——TM,鬼知道什么叫做SOC模塊封膠啊，俺們從來只關注屏慕大小、屏占比、三攝四攝、續(xù)航時間、劉海屏、芯片主頻……？
外行看熱鬧，內(nèi)行看門道，關于手機芯片為什么要封膠那點事，好為人師的漢思化學就為不明真相的瓜友們解疑答惑一番吧！
什么是SOC模塊？其學名叫做System on Chip，中文名叫做系統(tǒng)級芯片。簡單的說，就是將CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合在一起的系統(tǒng)級解決方案芯片。敲黑板，SOC模塊既是系統(tǒng)解決方案軟件，也是系統(tǒng)解決方案的物理芯片。
為什么要把這些我們通常都能理解的CPU、GPU、RAM和GPS整合在一起呢，其實是因為隨著科技發(fā)展，人與電子設備的交互體驗要求手持可穿戴電子設備越來越集成化、小型化、輕薄化，整機結(jié)構(gòu)已經(jīng)不可能再像傳統(tǒng)PC一樣給這些部件留出寬裕的裝配空間。
那么，什么叫做封膠呢？動賓結(jié)構(gòu)的詞表明：封是一個動作，膠是一種產(chǎn)品。封其實就利用點膠設備在SMT貼裝過程中對芯片底部進行點膠的施膠動作，膠是什么樣的膠呢？底部填充膠——這是一種以環(huán)氧樹脂為基材，需要加熱固化的膠水，或者叫膠粘劑。
SOC芯片又為什么需要封膠呢？
我們都知道，現(xiàn)在芯片封裝方式之多，多到手指頭和腳指頭加在一起都數(shù)不過來。手機芯片要發(fā)揮作用，必須和主板進行連接導通?，F(xiàn)在的手機，里面的芯片封裝基本都是BGA球柵陳列封裝，注意：BGA封裝僅指芯片和主板進行連接的一種封裝形式，可以類比QFP、DFP、LGA、PGA。這個和SOC的封裝并不是兩碼事，不矛盾也不沖突。打個比方，倒裝芯片Flip Chip+BGA，那就變成了FCBGA；塑料Plastic+BGA,那就變成了塑封PBGA。可以和SOC封裝進行類比的有SIP封裝，這兩種封裝都是為了使芯片超越摩爾定律，向更加輕薄短小低功耗高性能的方向發(fā)展，從芯片整體架構(gòu)布局上進行設計的一種封裝形式，這個與只從封裝體和主板間連接導通上進行分類的BGA封裝是兩個層面的概念，不能類比。
魅族和小米的SOC芯片也是BGA封裝，其和主板的導通連接是通過芯片底部的BGA錫球?qū)崿F(xiàn)的。現(xiàn)在的手機芯片的BGA錫球數(shù)量直徑是非常小的，這就造成了手機在面對機械應力和熱應力的破壞時，會造成錫球脫落或者虛焊的情況出現(xiàn)。簡言之，就是手機故障了，而且這種故障不是一般的故障，是最難維修的一種。為了抵御應力對錫球的破壞，避免出現(xiàn)錫球?qū)ü收希ＷC手機的穩(wěn)定性和使用壽命，就必須要對芯片和主板間的間隙進行膠水填充——也就是封膠，有實驗表明，點膠和未點膠的芯片在跌落測試中得出的可靠性結(jié)果差距是相當大的。題外話一句：除了手機以外，在其它手持可穿戴電子設備、車載電子設備、軍工航空航天電子、醫(yī)療電子上面，底部填充膠的芯片封膠應用都是相當廣泛的。
目前，可以說，所有中高端手機都有對芯片進行底部填充膠的點膠制程。至于魅族和小米的旗艦機型因為未封膠被吃瓜群眾們強烈圍觀和質(zhì)疑，他們已經(jīng)分別有了官方或者半官方的回復。
魅族老板黃章對于未封膠事件作出了親自回復，讓客戶相信魅族的產(chǎn)品質(zhì)量，公司官方表示產(chǎn)品是有進行底部填充膠的點膠的，因為使用的是新型膠水，呈現(xiàn)半透明狀態(tài)，不易發(fā)現(xiàn)，至于網(wǎng)友拆機發(fā)現(xiàn)未進行底部填充膠點膠的手機，純屬于個別現(xiàn)象，并承諾發(fā)現(xiàn)一部手機未封膠就賠償兩部給用戶，所有的事故設備也將被收回，當作不良品處理。事件發(fā)生之后，魅族的處理方式和態(tài)度得到了很多消費者的認可。
小米官方暫未作出回復，只是小米的高管王騰在和瓜友互動過程中表示：小米9的設計制程里就沒有SOC芯片點膠這一設計，只要設計合理，跌落測試沒有問題就無須點膠。這也間接證明了小米9的SOC芯片確實沒有作點膠處理，如果未點膠也可以保證手機的穩(wěn)定性和使用壽命，那就是國產(chǎn)電子制造業(yè)水準又前進了一步啊，可喜可賀，一眾瓜友肯定也是倍感歡欣鼓舞的吧！
好了，以上兩家公司的手機芯片未點膠事件，漢思化學就不作點評了，是非曲直瓜友自有公斷。該事件目前還在發(fā)酵之中，不定會出來一個大瓜，現(xiàn)在廣大吃瓜群眾本著看一熱鬧圖一樂呵的心態(tài)圍觀就對了。
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