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軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案

發(fā)布時(shí)間:2022-11-16 09:25:26 責(zé)任編輯:www.cctwt.com閱讀:155

軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案漢思新材料提供

 

客戶是一家主要電路板的生產(chǎn),電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝,電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、智能制造和人工智能技術(shù)等。其中軍工產(chǎn)品用到漢思新材料的圍壩填充膠

 

   

 

客戶產(chǎn)品名稱:軍工產(chǎn)品PCB板

 

用膠部位:軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件需要圍壩和填充加固防振

膠水圍壩高度正反面3mm ,中間Underfill膠 填2.5mm,露出芯片。

 

 

客戶對(duì)膠水及測(cè)試要求

1,軍工產(chǎn)品PCB板元器件點(diǎn)膠加固、防振、耐摔、抗應(yīng)力不變形

2,抗老化

3,填充膠水后芯片散熱不受影響。

4,填充后表面流平、無凹凸、不溢膠。

 

 

漢思新材料解決方案:采用圍壩 +Underfill填充 

推薦客戶使用漢思底部填充膠系列漢思圍壩黑膠HS750和 Underfill填充膠HS779

調(diào)制使用HS750圍壩黑膠,膠水堆疊5圈高度3mm不坍塌,且施膠過程中不堵針頭,完美解決成型痛點(diǎn)。調(diào)制的Underfill填充膠HS779毛細(xì)吸附流平,耐高低溫-40℃/120 ℃冷熱沖擊,72H破壞性加速振動(dòng)測(cè)試信號(hào)接觸無斷線,鋼板鎖螺絲無形變。


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