發(fā)布時(shí)間：2019-11-06 10:11:52 責(zé)任編輯：http://www.cctwt.com/閱讀：141
車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思化學(xué)提供
客戶(hù)的產(chǎn)品是車(chē)載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個(gè)腳×4。
客戶(hù)需要解決芯片加固，防止跌落時(shí)芯片脫落。
客戶(hù)需要做跌落測(cè)試：1.5米整個(gè)芯片跌落3次.老化測(cè)試.
客戶(hù)主要是新產(chǎn)品的研發(fā)，第一次可能用膠量比較少，頭批生產(chǎn)數(shù)量450pcs.試膠地點(diǎn)是北京公司合作的SMT工廠。
通過(guò)我司技術(shù)人專(zhuān)案研究，最終推薦HS710底部填充膠，客戶(hù)已經(jīng)和他們的SMT廠確認(rèn)好試膠，并記錄試膠結(jié)果。
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