發(fā)布時間：2020-06-03 10:08:12 責任編輯：http://www.cctwt.com/閱讀：129
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應用由漢思化學提供
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀
產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點膠加固。
BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格
需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。
客戶對膠水要求：
要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min
膠水必須黑色，且硬度不能太軟。
客戶測試要求：
產(chǎn)品要過-20~80度TC測試，其他可靠性測試并不嚴格要求。
漢思化學推薦用膠：
推薦給客戶使用ＨＳ700系列中的漢思底部填充膠HS736，給客戶試膠．
全國客服熱線
0769 8160 1800請?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您
