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音響控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2020-09-23 14:20:04 責(zé)任編輯:http://www.cctwt.com/閱讀:70

音響控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用漢思化學(xué)提供


客戶(hù)是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶(hù)提供OEM/ODM服務(wù)給各類(lèi)客戶(hù)定制與公板近100款,部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動(dòng)電源與存儲(chǔ)/物連網(wǎng)IOT/行車(chē)記錄儀/運(yùn)動(dòng)DV/MID/安防等領(lǐng)域.其中WIFI音箱用到我公司的底部填充膠水


客戶(hù)產(chǎn)品為音響控制板

用膠產(chǎn)品部位:音響控制板BGA芯片要點(diǎn)膠保護(hù).


客戶(hù)需要解決的問(wèn)題:

客戶(hù)產(chǎn)品做跌落測(cè)試時(shí)功能不良,原因?yàn)樽龅錅y(cè)試后BGA芯片脫焊。


芯片尺寸大小:有兩個(gè)BGA芯片,

尺寸分別為:11*11mm,球徑0.5,間距0.65,錫球數(shù)284;13*7.5mm,球徑0.5,錫球數(shù)96。


客戶(hù)對(duì)膠水及測(cè)試要求

1,固化溫度150度以下.

2,做跌落測(cè)試,產(chǎn)品在2米高跌落后功能正常.


漢思化學(xué)推薦用膠:

推薦HS706和HS710底部填充膠給客戶(hù).

已約客戶(hù)帶上樣品到客戶(hù)工廠試樣.

客戶(hù)對(duì)試樣結(jié)果比較滿意.采用了我公司填充膠進(jìn)行批量生產(chǎn).

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