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嵌入式模塊板卡BGA芯片底部填充膠應用

發(fā)布時間：2021-06-09 09:42:31 責任編輯：www.cctwt.com閱讀：51

嵌入式模塊板卡BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供

客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡

客戶產(chǎn)品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。

BGA芯片尺寸為：1. 14*14mm、錫球289個，2. 14*8mm、錫球96個

客戶問題點：裝配時按壓出現(xiàn)不良

客戶設(shè)備：機器點膠


漢思化學推薦用膠：

推薦給客戶漢思HS710底部填充膠測試。

客戶先點100個樣品測試，100個用膠大約7-8g.已經(jīng)點好膠寄出給客戶確認。

最終客戶驗證測試效果OK，后續(xù)全部產(chǎn)品導入點膠工藝。


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