發(fā)布時間：2025-06-25 09:56:54 責任編輯：漢思新材料閱讀：14
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項關于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號：CN202310155289.3），該專利技術主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導熱性不足等問題，同時優(yōu)化了生產工藝。以下是專利的核心內容與技術亮點：
一、專利基本信息
專利名稱：PCB板封裝膠及其制備方法
專利號：CN202310155289.3
申請日期：2023年2月23日
授權公告日：2023年6月23日
IPC分類號：C09J163/00（環(huán)氧樹脂膠粘劑）。
二、核心配方組成
該封裝膠由以下四類成分按特定比例構成：
1. 環(huán)氧樹脂（5wt%～10wt%）：
可選自雙酚A樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、萘系環(huán)氧樹脂或聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的至少兩種組合，以優(yōu)化熱穩(wěn)定性和粘接強度。
2. 固化劑（5wt%～17wt%）：
包括酸酐類、咪唑類或雙氰胺類固化劑，確?？焖偾曳€(wěn)定的固化反應。
3. 助劑（0.1wt%～8wt%）：
涵蓋潤濕分散劑（如改性聚硅氧烷）、消泡劑（聚二甲基硅氧烷）、增韌劑（丁基橡膠）、偶聯(lián)劑（硅烷類）及稀釋劑（縮水甘油醚），用于改善加工性和材料穩(wěn)定性。
4. 陶瓷粉體（75wt%～89wt%）：
高占比設計：是提升導熱性和降低熱膨脹系數的關鍵。
混合結構：由球形粉體（粒徑25–50μm）與異形粉體（片狀或角形，粒徑5–15μm）按質量比0.5–1.5:100混合，例如氧化鋁/二氧化硅或二氧化硅/氮化硼組合，增強填充密實度。
三、制備方法的關鍵步驟
專利采用分步混合工藝，確保材料均質性與性能穩(wěn)定性：
1. 導熱基料制備：
將環(huán)氧樹脂與異形陶瓷粉體混合研磨至細度＜15μm，形成高分散性基料。
2. 終料混合：
向基料中依次加入固化劑、助劑及球形陶瓷粉體，充分混合至均勻。
3. 工藝優(yōu)勢：
單組份設計簡化操作，支持快速點膠，適配自動化產線；
固化后無氣泡、開裂或翹曲，大幅提升生產良率。
四、技術優(yōu)勢與解決的問題
1. 抗翹曲與高粘接強度：
通過陶瓷粉體高填充（75–89%）和混合形態(tài)設計，匹配PCB熱膨脹系數（CTE），固化后不翹曲，結合力提升30%以上。
2. 高效導熱與低熱膨脹：
導熱系數達行業(yè)領先水平，熱膨脹系數降低50%，適用于高功率器件散熱需求。
3. 可靠性驗證：
通過2000+小時鹽霧測試、跌落試驗及熱循環(huán)測試，失效率＜0.02ppm，滿足汽車電子、軍工等高要求場景。
五、應用場景與產業(yè)化
領域覆蓋：人工智能、5G通信、汽車電子（如車控芯片）、消費電子（手機電池保護板、藍牙耳機）、MINI-LED顯示屏等。
客戶案例：已應用于小米、華為、三星等企業(yè)的產品中，替代進口膠水，降低生產成本。
環(huán)保性：符合RoHS 2.0標準，VOC趨近零排放，環(huán)保性能超行業(yè)均值50%。
總結
漢思新材料此項專利通過高陶瓷填充配方與分步混合工藝的創(chuàng)新，解決了PCB封裝中的翹曲、脫層、散熱等核心痛點，兼具高可靠性與量產適用性。其技術已支撐國產芯片封裝膠在高端領域替代進口產品，助力電子制造業(yè)降本增效。更多工藝細節(jié)可查閱專利原文或漢思膠水官網案例。
請?zhí)顚懩男枨?，我們將盡快聯(lián)系您
