發(fā)布時(shí)間：2020-04-08 16:38:36 責(zé)任編輯：http://www.cctwt.com/閱讀：126
TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
通過(guò)和客戶(hù)工程人員詳細(xì)溝通了解到；
以下信息；
客戶(hù)生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲(chǔ)卡
使用部位：晶圓貼裝
芯片尺寸：1.5*3.mm
需求原因：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
施膠工藝：點(diǎn)膠
固化方式：加熱固化
客戶(hù)對(duì)膠水的要求：
產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強(qiáng)度高。
漢思化學(xué)推薦用膠：
已推薦漢思HS700透明底部填充膠和hs600低溫黑膠，客戶(hù)已購(gòu)買(mǎi)樣品測(cè)試．
全國(guó)客服熱線
0769 8160 1800請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的需求，我們將盡快聯(lián)系您
