發(fā)布時(shí)間：2020-04-16 11:39:17 責(zé)任編輯：http://www.cctwt.com/閱讀：103
觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供
我公司工程人員有過(guò)去客戶拜訪，現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠
需求如下：
客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板 ．
客戶產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封
BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。
尺寸6*6mm 錫球0.3mm,間距0.35mm
現(xiàn)在這款用膠也是應(yīng)他們客戶的要求需要增加BGA芯片密封工藝
項(xiàng)目現(xiàn)在還在準(zhǔn)備中，預(yù)計(jì)4月份會(huì)試產(chǎn)．
膠水顏色：?jiǎn)」夂谏?/span>
測(cè)試要求：達(dá)到基本的銷費(fèi)類電子的其他相關(guān)要求．
漢思化學(xué)推薦用膠：
推薦漢思底部填充膠HS710，給客戶測(cè)試．
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